无硅导热片的出现，准确破解了这一行业痛点。作为一种柔软的无硅缝隙填充导热材料，它具备高导热率、低热阻、高压缩性及硬度可调等核心优势，尤其适配军工设备的严苛运行环境——在受压、受热工况下无硅氧烷小分子挥发，可有效避免此类物质吸附在PCB板表面，从根源上杜绝因挥发物影响机体性能的隐患。