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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 4.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-4035-06

TIF100L-4035-06系列是一款专为应对苛刻应用环境而设计的柔软、低挥发性导热垫片。本品在提供高导热性能的同时，显著降低了可挥发性硅氧烷的含量。其较高的柔韧性使其能够很好填充不平整的界面，实现超低的热阻，并有效保护精密的电子元件免受机械应力损伤。该系列是航空航天、汽车电子、光学器件及高端通信设备等对挥发物敏感的领域优选理想热界面材料。

: 1.0W导热硅胶片TIF200-04ES

TIF200-04ES 一款集良好导热、可靠电气绝缘与极致柔软特性于一体的复合型热界面材料。本品不仅提供了良好的导热性能，更确保了优异的击穿电压强度，有效防止电路短路。柔软的特性使其能够充分填充不平整界面，在散热的同时为精密元器件提供优异的缓冲保护。该系列是有电气隔离要求的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。

: 4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

TIF500-40-11U 是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。

: 3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

TIF100-32-05U 一款超软导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。

: 4.5W导热导电硅胶片TIS300-45

TIS300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。TIS300-45系列材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。

: 1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US

TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S

TIF100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。

: 3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF

TIF100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 3.0W导热绝缘材料TIF100C 3030-11

TIF100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。

: 5.0W导热绝缘材料TIF100C 5045-11

TIF100C 5045-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。

: 6.0W导热绝缘材料TIF100C 6050-11

TIF100C 6050-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。

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