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35W液态金属TIG7835L

35W液态金属TIG7835L

TIG7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺,实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化),兼具高流动性与优异导热性,且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定,作为散热领域底层技术,能为大功率散热需求提供全面高效解决方案,适配未来芯片集成度提升趋势,可保障散热系统长期稳定运行。
4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

TIF500-40-11U 是一款超软形态导热界面材料,专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合,实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。
3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

TIF100-32-05U 一款超软导热界面材料,专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合,实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。
8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身,确保在超低的安装压力下,也能实现对接触界面的完美填充,彻底消除空气热阻,为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。
2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
2.5W石墨复合导热片TIR300L

2.5W石墨复合导热片TIR300L

TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料

18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料

TS-Ziitek-sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品,旨在解决散热和可靠性问题。 TS-Ziitek-sharp Metal X01不易蒸发,安全无毒,物化性质稳定具有高导热性能,等特点,在高于它的相变温度时,相变化材料开始软化相变,可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面,达到良好的散热效果。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统,将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站,pda,PC卡,收音机,移动电话,以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热硅胶片TIF700PUS

TIF700PUS是一款超软形态导热界面材料,专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合,实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。
5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52

5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52

TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-52为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.6W高导热膏|导热硅脂TIG780-56

5.6W高导热膏|导热硅脂TIG780-56

TIG780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.0W导热膏|导热硅脂TIG780-50

5.0W导热膏|导热硅脂TIG780-50

TIG780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
3.8W导热膏|导热硅脂TIG780-38

3.8W导热膏|导热硅脂TIG780-38

TIG780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.5W导热膏|导热硅脂TIG780-25

2.5W导热膏|导热硅脂TIG780-25

TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.0W导热膏|导热硅脂TIG780-10

1.0W导热膏|导热硅脂TIG780-10

TIG780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

TIF500BS一款超软形态导热界面材料,专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合,实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了最佳平衡。
破解AI智能眼镜散热痛点!兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

破解AI智能眼镜散热痛点!兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

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