2.0W导电硅胶片TIS300

TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。

Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。

揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。

揭秘导热界面材料导热原理：填充空气间隙，强化热传导

导热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙，以减少热阻，提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能，能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。

导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高，能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置，有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能，能有效防止电子器件之间的电热耦合效应，提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。

单、双组份导热凝胶如何选？及使用指南

单组份导热凝胶不会固化，一直保持润湿状态，出油率相对较高。双组份导热凝胶会固化，固化成弹性体，有一定的粘结性，出油率低。可两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。

兆科教你如何长效保存导热硅脂，以确保其性能稳定

确保导热硅脂在未使用时保持密封状态。将打开的导热硅脂包装或容器重新密封，以防止空气中的湿气和污染物进入。

哪些因素会影响导热凝胶的散热效果？

在装配时尽量保持一定的压力，使得导热凝胶与散热材料接触更紧密，既能填满微小的空隙又能排出空气，尽量加大有效接触面。

高导热凝胶为新能源电池包提供散热方案与轻量化需求

兆科TIF系列导热凝胶材料不仅能为新能源汽车提供粘接作用，还能为其提供良好的导热效果。高导热凝胶具有单组份和双组份两种规格，适用于不同的应用场景。单组份产品可一直保持良好的凝胶态，而双组份产品多适用于震动等需求后固化的环境。相比同等导热性能的导热材料密度降低百分之二十五以上，还可以更好地应对新能源汽车轻量化的需求，是一举多得的好材料。

导热材料为LED面板灯提供散热解决方案

持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去，就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去，是基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高，长寿命的一步。

导热硅脂加快电脑散热，同时提高其运行保障

电子产品有一个装机必不可少的就是散热设备，散热风扇、导热硅脂等。在电脑装机中对比金属与金属或金属与芯片直接接触中，通常导热硅脂是大家选择比较多的散热产品。导热硅脂是拥有良好的绝缘性能的产品，可以在比较长的时间中保持很好的稳定性，为用户的电脑流畅运行提供保障。

导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案

应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。

TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

导热相变化解决变频器散热同时，还能提升其寿命及可靠性

导热相变化材料是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时导热相变化将吸收或释放大量的潜热。下面选用兆科生产的2.5W/mK导热率的导热相变化，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其“熔化”并浸润整个界面，且不会出现有泵出的风险。且测试表示，导热相变化材料的性能优于硅脂材料，提升了变频器整体的可靠性与寿命。

导热绝缘片在电源电子领域散热的重要性

导热绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料，主要安装在发热界面与其组件的空隙处。而电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板，电阻电容等多个部件共同组成，在运作过程会散发出较大热量，因此要选择合适的导热界面材料来降低热量以保持产品的正常运作。

这3款导热材料是变频器散热的不错选择

变频器散热推荐TIF导热凝胶，不会变干，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。TIC导热相变化材料，也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，只到设备的工作热量使其浸润整个界面。TIS导热绝缘片，可达到良好的绝缘效果，既能绝缘又可达到导热的效果。

TIS导热绝缘片的优异特性为电源运作保驾护航

随着科学技术的快速高发展，电源逐渐趋于密集化和小型化，因此对电源的稳定性能提出了更高的要求。让电源保持持续、效能高、良好的运作前提就是：保障电源的散热性。而TIS导热绝缘片能够有效弥补传统应用于散热的硅脂及云母片不足，避免硅脂的变干和溢出污染、手工涂抹耗时、填料分离问题。此外，导热绝缘片相较于云母的脆、硬属性，导热性更好，耐久性也更高。

高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，厚度可适应不同智能投影仪的空间范围，可控性能好，且能很好填充于热源与散热器，实现无缝连接，降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻，效率高的将热量传递出去，保持投影仪稳定的温度，确保其工作性能与效率。