TIF900-40F系列导热吸波材料

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。

揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。

你知道PI加热膜是如何实现快速、均匀的加热效果吗？

PI加热膜通过利用金属导体的快速导热性和聚酰亚胺薄膜的高热传导性能，结合良好的设计，实现了快速、均匀的加热效果。

电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

TIF导热凝胶分为单组份和双组份，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此，是当前TIM产品的主流选择。

吸波材料在日常生活中的应用场景

吸波材料通过将电磁波转化为其他形式的能量来实现吸收。吸波材料常用于控制电磁波的传播、减少反射、压制干扰等应用。

服务器电源散热，导热矽胶布+导热硅脂为其双重散热

通过导热矽胶布和导热硅脂的广泛应用，服务器电源实现了更优异的散热效果，确保了系统的稳定运行。这种散热方案不仅提高了服务器的可靠性，也延长了其使用寿命。

交换机热管理方案，导热硅胶片是确保通信稳定的关键

网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机，具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到散热器的通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。

兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

随着大规模的芯片集成在一起时，就会增加LED散热能量，如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话，就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了导热界面材料。

导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

针对未来高速光模块的散热，兆科推出一款TIF系列双组份导热凝胶，用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等，均为其提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，自动控制供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装等，以应对光模块的散热问题。

兆科科普:导热硅脂的应用目的及原理

导热硅脂的导热应用原理就是填充CPU和散热器中间的空隙，令两者实现充分接触，电子器件在工作过程中更有利于热能传递，所以，导热硅脂涂抹不能过厚，过厚的导热硅脂层阻碍热能传递，不利于热量快速散出。

导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助

数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热，实际测试中，服务器主要的散热部件为CPU。导热相变化相对导热垫具有更好的填隙能力，实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。

工控机散热，TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案

工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求，需要高导热系数的导热材料，因此，兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片，用于助力工控机散热，它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度，实现可靠的使用性。

导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。

大功率LED散热，导热界面材料为其一一解决

LED灯珠模块通常是以自然散热的方式散热，从散热路径看，灯珠所产生的热量先经过焊接层传给铝基板，再通过导热硅脂传导到散热器，再通过空气对流实现散热，所以导热硅脂的作用也非常之重要，它是用来减小铝基板与散热器之间接触热阻的关键。除了导热硅脂，其他导热界面材料还有：导热硅胶片、导热双面胶、导热绝缘片等都适用于大功率LED散热方案。

高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，厚度可适应不同智能投影仪的空间范围，可控性能好，且能很好填充于热源与散热器，实现无缝连接，降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻，效率高的将热量传递出去，保持投影仪稳定的温度，确保其工作性能与效率。