兆科电子的高性能导热材料具有良好的导热性能和稳定性能，满足汽车电子的散热需求，在汽车无线充电模块中，使用导热硅胶片、导热凝胶或导热硅脂等均可助力散热效率，其保证稳定性。这几款高性能导热材料具有非常好的导热性能，可有效地将热量从无线充电模块中传递出去，还可填补散热器和无线充电模块之间的微小空隙，从而提高热量传递的效率。

由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的功率与快捷性。因其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要处理的，而导热硅胶片恰恰提供给了其散热方案，也处理了这一难题。

无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的功率和快捷性；无线充因为其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要处理的，而导热硅胶片恰恰供给了其散热方案，处理了这一难题。

无线充电器内部件由于磁片易碎，所以需要在磁片的表面贴上0.05厚度的黑色PET单面胶（和线圈接触的这面）和PCB接触的面贴导热双面胶（基于成本考虑，目前大部分是用的0.14厚度绵纸胶)。

特别是在主动散热受限的室外环境下，导热界面材料成为消费电子行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热双面胶来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离连接线贴太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

当下无线充电技术突破了传统的连接线充电，是一种利用智能电力传输的无线充电技术，提高了充电效率和便利性。手机无线充电现已得到广泛认可，其使用率也在不断上升。无线充电器由于其体积小，内部电子元件的工作温度需要首先解决，导热硅胶正是提供了其散热方案来解决这一重要问题。