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导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

科技的进步已经深入我们的日常生活，不仅带来了快捷与便利，还大大地改变了传统的工作与生活方式。我们越来越深刻地体会到高速发展带来的丰硕成果。其中，有些材料虽然在我们视线之外，却在默默地发挥着巨大作用，如：导热硅胶片。在以下这些我们日常生活中常见的领域，导热硅胶片都扮演着至关重要的角色。
导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。
3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙，如上图所示，因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可创建一条通往散热器的低热阻路径，借助适当的导热界面材料，散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而达到快、准、狠的散热效果。
为什么导热界面材料备受关注？

为什么导热界面材料备受关注？

随着时代的高速发展，电子产品设计的是“又精又细”，比如：手机、笔记本电脑，功能越来越广，速度越来越快，薄且轻量化，这就需要一颗强大的芯片了，而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大，同时也推动了行业的发展。
柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性，具有良好的压缩与回弹性，能有效填补器件间隙达到散热效果，降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化，并长期稳定使用，适用于汽车电池的散热设计。
导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

相比于其他电源，充电桩的系统热量要大得多，对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备，这些热量必然要排出设备之外，否则将会加速设备的老化，同时需要做好防水、防尘的处理，以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么，针对这些热挑战，兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。
LED散热设计，有机硅导热材料贯穿热管理的方方面面

LED散热设计，有机硅导热材料贯穿热管理的方方面面

LED系统生产商需要通过寻求优化的散热器、电路板、热传导材料和其它先进热设计技术来应对这一挑战。作为LED热管理设计方案中的关键一环，有机硅导热材料具有以下优势。
导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

针对未来高速光模块的散热，兆科推出一款TIF系列双组份导热凝胶，用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等，均为其提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，自动控制供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装等，以应对光模块的散热问题。
导热凝胶为智能投影仪散热设计保驾护航

导热凝胶为智能投影仪散热设计保驾护航

导热凝胶在智能投影仪的应用为产品散热带来的改进，其优异的导热性能使得芯片和电感能够有效散热，确保设备稳定运行并延长其使用寿命。随着技术的不断进步，导热凝胶的应用将成为智能电子产品散热设计的重要趋势，为产品的性能和可靠性带来更大的提升。
选购导热硅胶片的5个知识点你需要知道

选购导热硅胶片的5个知识点你需要知道

导热硅胶片深受散热设计的热爱。今天，兆科小编跟大家分享在选购导热硅胶片时，需要了解的5个知识点。
导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB，逆变器部分选用导热硅脂来连接，这样能够有效的降低接触热阻，达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候，产生的热量是非常大的，所以在电池组上覆盖导热硅胶片，在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。
低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题，高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键，能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。
智能手机散热重要辅料——导热石墨片

智能手机散热重要辅料——导热石墨片

电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。
提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。
安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。
5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。
安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势

LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势

选用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导至散热器，再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
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