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导电胶TIS-30FIP
TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的
解决
自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统,将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站,pda,PC卡,收音机,移动电话,以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52
TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-52为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.6W高导热膏|导热硅脂TIG780-56
TIG780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.0W导热膏|导热硅脂TIG780-50
TIG780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
3.8W导热膏|导热硅脂TIG780-38
TIG780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.5W导热膏|导热硅脂TIG780-25
TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.0W导热膏|导热硅脂TIG780-10
TIG780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在
解决
过热和可靠性问题。 TIG780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
导热石墨片:现代散热技术的杰出代表
导热石墨片,作为一种高性能的散热材料,近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能,使得导热石墨片成为
解决
电子设备散热问题的理想选择。
干货:什么情况下导热硅胶片需要加背胶?
有些器件的表面非常平整光滑,这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了
解决
这一问题,建议在导热硅胶片的一面添加背胶,这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动,还能确保其能够牢固地固定在器件上。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案
芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能
解决
各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案
导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
以下2点告诉你为什么电子产品离不开导热材料
导热材料可以很好的帮助电子产品
解决
所面临的散热问题,同时还能增强电子产品的使用寿命。下面兆科就从2点来告诉你,为什么电子产品离不开导热材料。
无硅导热片的优势在哪?该如何选择呢?
无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零,
解决
了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题,经过长期反复的测试,低分子硅氧烷没有析出,比较之前用的常规导热硅胶片好很多,相同导热系数的不但降温更好,而且返工后把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢残留。
干货分享:如何避免导热硅脂漏油现象
导热硅脂漏油可能是由于多种原因导致的。为了
解决
这个问题,我们需要了解导热硅脂的成分和结构,选择合适的品牌和型号,控制好涂抹量和厚度,并定期检查与维护设备。
兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商,满足您的设计需求
兆科科技,热管理先行者,总有一款温度适合您~
车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶了解一下
针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶
解决
方案。
吸波材料为电脑设备解决电磁波干扰问题
吸波材料是电子设备中一个非常重要的组件,特别是在电脑中,因为它可以降低电磁波的干扰,并提高设备的工作效率。在本文中,兆科电子将为您详细介绍电脑吸波材料,包括材料的类型、特性和使用方式等方面的知识。
MOS管散热刚需:TIS导热绝缘片
MOS管在电源使用特别普遍,我们以电源MOS管应用为例。MOS管是电源驱动的关键部件之一,MOS管要经过热传导及绝缘处理,否则会容易发生驱动电源MOS管烧毁。而TIS导热绝缘片在MOS管散热是一个非常经典的使用案例和
解决
方案,这种导热绝缘片不仅导热性好,而且绝缘性能很高。
导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性
相比于其他电源,充电桩的系统热量要大得多,对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备,这些热量必然要排出设备之外,否则将会加速设备的老化,同时需要做好防水、防尘的处理,以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么,针对这些热挑战,兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的
解决
方案。
兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案
随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话,就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上,这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气,于是就出现了导热界面材料。
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