5G时代下，同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断加大，发热量也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽吸波材料和导热散热材料，以及器件的作用将愈发的重要。

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上，利用足够的散热面积进行散热，然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合，两者之间存在细微缝隙，接触热阻大，热传导速度慢，所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。

在5G通信中，微小基站数量将大幅度增长，这些微小基站的供电电源绝大多数都将被安装在密闭空间内，因此，这一类通信电源智能采用自然散热方式，可根据实际应用来选择合适的导热界面材料，在这里推荐导热凝胶、导热绝缘片。

导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。

尤其是在主动散热受限的室外环境中，导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分，兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性，减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。

导热硅胶垫 作为一种传热介质，能够很好填充热源与散热器之间的空隙，形成良好的热流通道，已经成为5G通信、新能源汽车、电子电力、网络通讯、半导体照明等领域散热应用中不可缺少的材料。 那么如何选择并应用好导热硅胶垫呢？请关注以下几个方面： 1、厚度