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Z-PASTER100无硅导热片解决了PCB板散热问题

兆科研发了无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片, 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0,杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。 非硅导热片 能完美解决大族PCB板子导热问题;客户经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较他们之前用的

兆科Z-Paster100系列无硅导热片成功解决激光设备散热问题

越来越多的热管理工程师重视产品的热管理,由于以前行业普遍忽视这个问题,导致很多人在设计方案时不清楚该用什么样的 导热材料 。以下小编就分享一个激光设备散热客户选用 无硅导热片 的案例。 该客户生产激光设备,以前没用过导热界面材料,只是大概估算下