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TIC™系列低熔点导热界面材料
  4 TIC™800P Series
 4 TIC™800Y Series
 4 TIC™800A Series
 4 TIC™800G Series
TIF™系列热传导间隙填充材料
  4 TIF™600G Series
 4 TIF™600 Series
 4 TIF™500S Series
 4 TIF™500 Series
 4 TIF™400 Series
 4 TIF™300 Series
 4 TIF™200 Series
 4 TIF™100 Series
TIG™系列导热膏
  4 TIG™780-10 Series
 4 TIG™780-18 Series
 4 TIG™780-38 Series
 4 TIG™780-50 Series
TIS™系列导热绝缘材料
  4 TIS™100 Series
 4 TIS™800 Series
TIR™系列超高导热导电材料
  4 TIR™600-06 Series
 4 TIR™600-10 Series
 4 TIR™600-16 Series
TIA™系列导热双面胶
  4 TIA™800 Series
 4 TIA™800FG Series
LED 专区
 
TIC™系列低熔点导热界面材料:TIC™800P Series
特性应用 产品参数 规格标准 样品索取

TIC™800P系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800P开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC™800P系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
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TICTM800P系列特性表
产品名称
TICTM803P
TICTM805P
TICTM808P
TICTM810P
测试标准
颜色
粉红
粉红
粉红
粉红
Visual (目视)
厚度
0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
　
厚度公差
±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
　
密度
2.2g/cc
  Helium  Pycnometer
工作温度
-25℃～125℃
　
相变温度
50℃~60℃
　
定型温度
70℃ for 5 minutes
　
热传导率
0.95 W/mK
ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.021℃-in²/W
0.024℃-in²/W
0.053℃-in²/W
0.080℃-in²/W
ASTM D5470 (modified)
0.14℃-cm²/W
0.15℃-cm²/W
0.34℃-cm²/W
0.52℃-cm²/W
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标准厚度:

0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm)         
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800 系列产品。

补强材料:
无需补强材料。



 

 

 
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