TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

TIFTM600 Series特性表
颜色	蓝-紫	Visual		厚度	热阻@10psi (℃-in²/W)
结构&成分	陶瓷填充 硅橡胶	***		10mils / 0.254 mm	0.21
				20mils / 0.508 mm	0.27
比重	2.80 g/cc	ASTM D297		30mils / 0.762 mm	0.39
				40mils / 1.016 mm	0.43
热容积	1 l/g-K	ASTM C351		50mils / 1.270 mm	0.50
				60mils / 1.524 mm	0.58
硬度	30 Shore A	ASTM 2240		70mils / 1.778 mm	0.65
				80mils / 2.032 mm	0.76
抗张强度	55 psi	ASTM D412		90mils / 2.286 mm	0.85
				100mils / 2.540 mm	0.94
使用温度范围	-50 to 200℃	***		110mils / 2.794 mm	1.00
				120mils / 3.048 mm	1.07
击穿电压	>1500～>5500 VAC	ASTM D149		130mils / 3.302mm	1.16
				140mils /3.556 mm	1.25
介电常数	7.5 MHz	ASTM D150		150mils / 3.810 mm	1.31
				160mils / 4.064 mm	1.38
体积电阻率	7.8X10" Ohm-meter	ASTM D257		170mils / 4.318 mm	1.43
				180mils / 4.572 mm	1.50
防火等级	94 V0	equivalent UL		190mils / 4.826 mm	1.60
				200mils / 5.080 mm	1.72
导热率	4.7 W/m-K	ASTM D5470		Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

标准厚度:           

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。