TIS™800系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性:》表面较柔软,良好的导热率 》良好传导率,良好电介质强度 》高压绝缘,低热阻》抗撕裂,抗穿刺
产品应用:》电力转换设备 》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs 》视听产品 》汽车控制装置 》电动机控制设备 》普通高压接合面
标准厚度: 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm) 0.009"(0.228mm) 0.010"(0.254mm) 0.012"(0.304mm) 0.018"(0.457mm) 如需不同厚度请与本公司联系。 标准尺寸:16" x 18"(406mm x 457mm) 16" x 200'(406mm x 60.9M)TIS™系列可模切成不同形状提供。 压敏黏合剂:"A1" 尾码标示为单面黏性。"A2" 尾码标示为双面黏性。 补强材料:TIS™系列板材代玻璃签维为补强。
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm) 0.009"(0.228mm) 0.010"(0.254mm) 0.012"(0.304mm) 0.018"(0.457mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:16" x 18"(406mm x 457mm) 16" x 200'(406mm x 60.9M)TIS™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:"A1" 尾码标示为单面黏性。"A2" 尾码标示为双面黏性。
补强材料:TIS™系列板材代玻璃签维为补强。
