TIC™系列低熔点导热界面材料

TIC™系列材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下， TIC™系列材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。

型   号	颜   色	厚  度(mm)	热传导率(W/mK)	相变溫度(℃)	使用温度范围(℃)
TIC800G Series	灰(Gray)	0.076-0.254	5.00	50～60	-25～125
TIC800A Series	灰(Gray)	0.076-0.254	2.50	50～60	-25～125
TIC800P Series	粉红(Pink)	0.076-0.254	0.95	50～60	-25～125
TIC800Y Series	黃(Yellow)	0.076-0.254	0.95	50～60	-25～125