TIA™系列导热双面胶
TIA™系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定.
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型号(Item) |
颜色(Color) |
厚度(mm) |
热传导率
(W/mK) |
黏着强度
g/inch2 |
耐击穿电
压(V-AC) |
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TIA800 Series |
白(White) |
0.127～0.508 |
0.9 |
1200 |
>2000～>3500 |
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TIA800FG Series |
白(White) |
0.152～0.508 |
0.9 |
1200 |
>2000～>3500 | |
 系列产品 |
