TIF™系列热传导间隙填充材料

TIF™系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

型号(Item)	颜色(Color)	厚度(mm)	硬度 (Shore A)	热传导率 (W/mK)	使用溫度 范围 (℃)
TIF600G Series	深红(Garnet)	0.254-5.08	35	6.2	-50～200
TIF600 Series	Blue - Violet (藍-紫)	0.254-5.08	30	4.7	-50～200
TIF500S Series	蓝(Blue)	0.254-5.08	25	3.0	-50～200
TIF500 Series	紫(Violet)	0.254-5.08	10	2.6	-50～200
TIF400 Series	黃(Yellow)	0.254-5.08	25	2.0	-50～200
TIF300 Series	灰(Gray)	0.254-5.08	8	2.8	-50～200
TIF200 Series	各色(Various)	0.304-5.08	5/10/15	1.0	-50～200
TIF100 Series	各色(Various)	0.254-5.08	10/15/25/33	1.5	-50～200