导热硅脂|导热膏

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TIG系列导热膏

TIG系列导热膏,导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。

系列产品
型号(Item) 颜色
(Color)
热传导率 Thermal Conductivity (W/mK) 热阻抗 Thermal lmpedance@50psi (℃-in2/W) 热阻抗可靠性 热循环测试 Thermal Cycle(25℃-125℃ 1000 cycles) 使用溫度
范围Continuous Use Temp(℃)
TIG780-56 灰(Gray) 5.6 0.007 热阻抗不降低 -50~200
TIG780-50 灰(Gray) 5.0 0.009 热阻抗不降低 -50~200
TIG780-38 灰(Gray) 3.8 0.012 热阻抗不降低 -50~200
TIG780-25 灰(Gray) 2.5 0.015 热阻抗不降低 -50~200
TIG780-18 白(White) 1.8 0.05 热阻抗不降低 -50~200
TIG780-12 银(Silver) 1.2 0.10 热阻抗不降低 -50~200
TIG780-10 白(White) 1.0 0.15 热阻抗不降低 -50~200