导热泥|导热粘土

当前位置:主页 > 文件栏目 > 导热泥|导热粘土 >

 TIF ™100导热泥|导热粘土 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。

因為TIF ™100导热泥|导热粘土比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物與填料分離的現像。另外它的黏合線偏移也比传统的散热垫控制得好。
 
TIF ™100导热泥|导热粘土的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自動化设备操作。
 
TIF ™100导热泥|导热粘土的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和
其他高功率的電子元件。
系列产品

TIF100-1.5W/mK TIF100-2.0W/mK TIF100-2.5W/mK 
TIF100-3.0W/mK TIF100-3.5W/mK TIF100-5.0W/mK

 

型号(Item) 颜色
(Color)
热传导率 Thermal Conductivity (W/mK)

击穿电压(T= 1mm 以上)

比重g/cc

使用溫度
范围Continuous Use Temp(℃)
TIF100-50 紫(Violet) 5.0

>8000 VAC@1mmT

3.10 g/cc

-20~200
TIF100-35 蓝(Blue) 3.5

>8000 VAC@1mmT

3.02 g/cc

-20~200
TIF100-30 橘(orange) 3.0

>8000 VAC@1mmT

3.18 g/cc

-20~200
TIF100-25 紫(Violet) 2.5

>8000 VAC@1mmT

2.87g/cc

-20~200
TIF100-20 黄(yellow) 2.0

>8000 VAC@1mmT

2.52 g/cc

-20~200
TIF100-15 灰(Gray) 1.5

>8000 VAC@1mmT

2.32 g/cc

-20~200