无硅导热片

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Z-PASTER100系列无硅导热片

Z-Paster100-15-02E系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使能够用于覆盖非常不平整的表面。

其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 

系列产品

 

型号(Item) 颜色(Color) 厚度Thickness(mm) 热传导率 Thermal Conductivity 
(W/mK)
硬度(Shore00) 耐击穿电压 Dielectric Breakdown Voltage(VAC)
Z-Paster100-15-02E 灰白色 0.25-5.0 1.5 35 >5000
Z-Paster100-20-11S 深灰色 0.25-5.0 2.0 50 >5000
Z-Paster100-30-10S 灰色 0.25-5.0 3.0 50 >5000