东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

181-5378-0016

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：应

搜索结果

4.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-4035-06

4.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-4035-06

TIF100L-4035-06系列是一款专为应对苛刻应用环境而设计的柔软、低挥发性导热垫片。本品在提供高导热性能的同时，显著降低了可挥发性硅氧烷的含量。其较高的柔韧性使其能够很好填充不平整的界面，实现超低的热阻，并有效保护精密的电子元件免受机械应力损伤。该系列是航空航天、汽车电子、光学器件及高端通信设备等对挥发物敏感的领域优选理想热界面材料。
1.0W导热硅胶片TIF200-04ES

1.0W导热硅胶片TIF200-04ES

TIF200-04ES 一款集良好导热、可靠电气绝缘与极致柔软特性于一体的复合型热界面材料。本品不仅提供了良好的导热性能，更确保了优异的击穿电压强度，有效防止电路短路。柔软的特性使其能够充分填充不平整界面，在散热的同时为精密元器件提供优异的缓冲保护。该系列是有电气隔离要求的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。
4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

TIF500-40-11U 是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。
蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

Z-Foam 7000B 系列是EVA/PE泡沫系列中的100多种化合物，每种化合物都有其相关的物理性能。由于广泛的物理性能，Z-Foam 7000B可广泛应用，如鞋类、运动、玩具、休闲、工业、电子、包装、船舶、身体保护行业等。
硅胶发泡隔热膜Z-Foam 800-01FC

硅胶发泡隔热膜Z-Foam 800-01FC

Z-Foam 800-01FC 系列是兆科研发的硅胶发泡挤出成产品，专门提供给隔热应用。我们有不同的硬度以及厚度规格来提供更灵活的选择、同时，也可以选择加入玻璃纤维来加固增加尺寸的稳定性和增加产品的撕裂强度。
3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

TIF100-32-05U 一款超软导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。
8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。
8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF080-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
2.5W石墨复合导热片TIR300L

2.5W石墨复合导热片TIR300L

TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。
8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF090-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
9W碳纤维导热垫片TIR700-09

9W碳纤维导热垫片TIR700-09

TS-TIR700-09系列是一款高效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
25W碳纤维导热垫片TIR700-25

25W碳纤维导热垫片TIR700-25

TS-TIR700-25系列是一款高效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热硅胶片TIF700PUS

TIF700PUS是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。
TIF900-40F系列导热吸波材料

TIF900-40F系列导热吸波材料

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收
7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...> 下一页 末页

兆科电子兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司 版权所有

400-800-1287/ 18153780016

jor@ziitek.com

广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)

友情链接

关注公众号关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260
备案号：【粤ICP备07003742号】       粤公网安备：44190002005337号      技术支持：兆科电子      百度统计