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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

: 18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料

TS-Ziitek-sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品，旨在解决散热和可靠性问题。 TS-Ziitek-sharp Metal X01不易蒸发，安全无毒，物化性质稳定具有高导热性能，等特点，在高于它的相变温度时，相变化材料开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

: 9W碳纤维导热垫片TIR700-09

TS-TIR700-09系列是一款高效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。

: 25W碳纤维导热垫片TIR700-25

TS-TIR700-25系列是一款高效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。

: 5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06

TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES

TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES

TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 7.5W导热硅胶片TIF700PUS

TIF700PUS是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。

: TIF900-40F系列导热吸波材料

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

: 6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 7.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700HP

TIF700HP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700HQ

TIF700HQ系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500

TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: 0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

: 0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

: 0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

: 0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

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