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手机散热为什么选导热石墨比较好?

时间:2018-11-23 11:10 来源:http://www.ziitek.com/ 作者:导热材料厂 点击:

       随着电子产品越来越轻薄化,由于机体内部空间狭窄,其散热能力也就受到一定限制。

       在智能手机上主要的发热源包括这五个方面:主要芯片工作产生的能量; LCD驱动产生的热量; 电池释放及充电时的热量; CCM驱动芯片工作产生的热量; PCB结构设计导热散热量不均匀。为了解决这些散热问题,采用下面这款导热材料

 

 
       导热石墨片产品特性:
 
       1、极高导热系数(铜的2-4 倍,铝的3-7 倍),
 
       2、极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题,
 
       3、良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用,
 
       4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能,
 
       5、符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求 。
 
 
       导热石墨贴片是一种超薄散热材料,可有效的降低发热源的热密度, 达到大面积快速传热、大面积散热、并消除单点高温的现象。导热均温片产品厚度选择多样化,外形亦可冲形为任意指定形状,方便使用于各种不同产品内,尤其是有空间限制的电子产品中。导热石墨热辐射贴片体积小,由于具轻量化优势,在现行散热方案中也不会增加终端产品重量,导热石墨片贴片质地柔软,极佳加工性及使用性,本身亦不会产生额外的电磁波干扰,如搭配特定的吸波材料,尚可解决当今散热与电磁干扰的问题。
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