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导热硅胶片在电子元器件中的重要作用

时间:2019-01-10 13:20 来源:http://www.ziitek.com/ 作者:导热材料厂 点击:

       热设计的原则:减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。

 
 
       加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音。
 
       如何才能真正利用好机器外壳散热呢?
 
 
       软性导热硅胶片的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品。
 
 
       导热硅胶垫阻燃防火性能符合UL 94V-0要求,并符合欧盟RoHS标准,工作温度一般在-40 To 160 ℃,因此,是非常好的导热材料。又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
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