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几种常用的导热材料优劣势浅析

时间:2019-05-06 11:08 来源:http://www.ziitek.com/ 作者:导热材料厂 点击:

       目前市面上常用的电子产品导热材料有:导热硅胶片,导热膏,导热双面胶和导热相变化材料等等。

       下面简单浅析这几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境:
       1、导热硅胶片
 
 
       优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。
       缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。
       主要应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。
 
       2、导热硅脂|导热膏
 
 
       优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低。
       缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性。
       主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置。
 
       3、导热双面胶带
 
 
       优点:厚度较低,一般在0.3mm以下,有很强的粘性,可以用来固定小型的散热器,缺点:厚度不能太厚,在间隙教大时不能用,不可以重复使用,导热系数不高。
       主要应用环境:功率不高的热源与小型的散热器之间,用来固定散热器。
 
       4、导热相变化
 
 
       优点:常温下,成片状,厚度薄,可操作性强,高温状态下,发生相变成半液态状,填缝性强,相变过程中有瞬间的吸热能力。
       缺点:不易储存,运输,成本相对较高。
       主要应用环境:散热模组上。
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