当下通讯、工控、服务器及消费电子设备功率越来越高，发热量大增，散热不稳直接导致设备降频、死机、寿命缩短。传统导热硅脂导热差，普通液态金属导热强却易流动渗漏，遇到垂直芯片、设备移动、长期震动工况，容易外溢引发短路，给生产和运维带来很大隐患。

       TIG7835N液态金属导热膏准确解决这类散热痛点。产品以液态金属为载体，搭配高导热粉体精制而成，有效降低发热源与散热器之间的接触热阻，导热快速、散热高，让设备高温及时散出，运行稳定不发热降频。本品适配小压缩厚度、恒定压力使用环境，支持丝网印刷施工，涂覆均匀、易量产施工。依托高触变性配方，产品自带不流淌特性，经过专业振动测试，大幅减少传统液态金属流动风险，专为垂直安装芯片、移动设备、震动工况设计。日常使用不易流挂，搭配泡棉简单围堵，即可杜绝恶劣环境外溢短路问题，安全又稳妥。

       产品兼具高导热、低热阻、耐候可靠等多重优势，低表面能设计上手好施工，适配各类生产工艺。同时无毒环保、非易燃易爆，使用合规安全，长期工作老化慢、散热性能持久稳定。
       广泛适用于网络通讯模块、路由器、笔记本、服务器、存储模组、激光器、工业电源、LED照明、工控及游戏、便携消费电子等多类设备。