随着移动通信技术的飞速发展，通信基站已成为现代数字生活的核心基础设施，不仅实现广域信号覆盖，更为高速数据传输与稳定通信体验提供关键支撑。但基站在高负荷运行过程中，会产生不同频段的电磁辐射，易对内部元器件、信号模块及周边设备与环境形成电磁干扰，影响设备稳定性与通信质量。因此，采用高效率电磁屏蔽材料，抑制电磁辐射泄漏与干扰，已成为通信基站设计与运维的关键环节。

       Ziitek 专注于为客户提供高散热与电磁干扰屏蔽一体化解决方案，依托成熟材料研发与应用能力，为客户打造高性能材料应用方案与高品质定制化服务，准确解决通信基站电磁兼容难题。
       导热吸波材料兼具导热与吸波双重功能，应用形式与安装方式贴合传统导热垫片，可直接填充于高功率发热芯片与散热器 / 金属外壳之间，完美贴合器件间不平整与不规则间隙，在实现高导热散热的同时，完成电磁波吸收与屏蔽，保障芯片长期安全、稳定、高运行。此外，材料还具备绝缘、减震、密封等多重优势，可充分满足 5G 通信设备小型化、超薄化的设计趋势。

       针对 5G 基站对材料施工性、屏蔽效能、压缩变形率及粘接性能的严苛要求，Ziitek 推出TIS300导电硅胶片。该产品具备优异导电性能与可靠粘接性能，可显著提升 5G 基站整体性能与运行可靠性。产品采用镍 / 石墨复合填充体系，在提供优良导热性能的同时，兼具高电磁波吸收能力，可有效抵抗电流腐蚀，在高温、高湿等严苛户外环境下仍保持性能稳定，为通信基站长期可靠运行保驾护航。