在IGBT模块的热管理体系中，导热矽胶片是兼具散热与电气安全的关键材料，其选型直接影响模块运行稳定性。理想的导热绝缘材料，需在高导热、可靠绝缘的基础上，同时满足耐高温、耐候、抗撕裂等要求，以适配工业级、车载级等严苛工况。
TIS导热绝缘片凭借成熟配方与精密工艺，实现导热、绝缘、可靠性的一体化突破，为 IGBT 长期稳定运行提供成熟解决方案。

核心优势：导热与绝缘双优，性能全方面拥有
1、高导热，快速散耗热量
采用高性能导热填料与精密成型工艺，导热系数优异，可快速将 IGBT 工作热量传导至散热结构，显著提升散热效率，降低器件温升。
2、可靠绝缘，保障电气安全
具备优异电气绝缘强度，实现 IGBT 模块与散热器之间的有效电气隔离，从源头避免短路、漏电、击穿等安全风险，提升系统安全性。
3、耐高温耐候，工况适应性强
拥有良好耐热性与耐候性，可在高温、高湿、高低温循环等恶劣环境下保持性能稳定，不老化、不脆裂，延长 IGBT 模块及整机使用寿命。
4、柔韧坚韧，抗撕裂抗穿刺
材质柔软贴合界面，同时具备优异机械强度，抗撕裂、抗穿刺，可抵御装配与运行中的机械损伤，长期使用不掉粉、不失效。

多领域广泛应用
TIS导热矽胶片凭借综合性能优势，已在新能源汽车、风力发电、光伏发电、工业自动化、轨道交通、电源电力等对可靠性要求很高的领域批量应用，为 IGBT 模块提供稳定可靠的热管理支撑，提升整套电力电子系统的性能与寿命。