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悄悄告诉你选购导热硅胶片的小技巧

悄悄告诉你选购导热硅胶片的小技巧

导热硅胶片同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种优佳的导热填充材料。今天,由兆科小编为大家简单介绍导热硅胶片的选购小技巧。
导热凝胶被广泛选择,你知道它的应用优势有哪些吗?

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导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料,具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性良好等优点;同时可塑性强,能够填充不平整的界面,可满足各种应用下的传热需求,还具有高导热性能、低压力使用、高压缩比、高电气绝缘等特点。
TIF导热硅胶片拥有的产品优势,满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片拥有的产品优势,满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递,能满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,也是一种非常好的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生的,能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性、使用性、且厚度适用范围广、一种非常好的导热填充材料

兆科推荐:LED路灯应用导热硅胶片散热

众所周知,路灯长期工作,散热如果不好,使用寿命不会太长!这里兆科为大家介绍:在LED路灯如何应用 导热硅胶片 进行散热。 1、导热硅胶片: 高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间。 2、特性: 自身带有微粘性,柔

兆科公司参加2020年德国纽伦堡嵌入式展会 Embedded World 2020

兆科 公司参加2020年德国纽伦堡嵌入式展会 Embedded World 2020 东莞市兆科电子材料有限公司于2020年2月25-27日参加德国纽伦堡世界嵌入式展,位于3馆 647展位。 德国纽伦堡世界嵌入式展于2003年开办,每年一届,是嵌入式体系业界重要的年度盛会之一,也是全

导热硅胶片的功效与稳定性

所谓的 导热硅胶片 就是通过硅胶作为基本的材料,然后添加一些金属氧化物的辅助材料,通过一些特殊的工艺合成的一种化合物。在行业内出现的形式也有很多,像是硅胶垫还有硅胶片,还有导热硅胶片等等,这都是为了专门利用缝隙之间的传递热量之间的设计进行的

东莞兆科厂浅析采购导热硅胶片需要注意的5点

导热硅胶片 是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种 导热介质材料 ,具有绝缘、减震、密封等作用,广泛应用于LED行业使用电源行业、 通讯行业、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热、汽车电子行业、PDP /LED电视、家电行业等等,是

东莞兆科生产厂教你怎么选购导热硅胶片

导热硅胶片 是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。 1.

广东LED导热相变化材料讲述空气对流散热与导热相变化的技术差别

广东 LED 导热相变化材料 讲述空气对流散热与导热相变化的技术差别。空气冷却技术是目前应用最广泛的电子冷却技术,包括自然对流空气冷却技术和强制对流空气冷却技术。自然对流空气冷却技术主要应用于体积发热功率较小的电子器件,利用设备中各个元器件的空

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片 在超薄CPU芯片的散热设计应用: 导热硅胶片 散热设计的原则主要是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果

软 性导热片 是填在热源与散热片等之间的间隙从面 增强热传导效果。 由于材料软的特性,它能有效填充散热片与热源的间隙 凹凸里,从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用 软性导热填

固态照明LED组件运行高温时需用导热硅脂帮助解决散热问题

固态照明LED组件运行高温时需用 导热硅脂 帮助解决散热问题: 对目前常见的白炽灯泡或是荧光灯来说,即便产品本身运行约摸产生热能,但组件的散热仍可以被有效隔离,使光源与电源接座不会因热而产生意外的问题。 但固态照明就不同,一来LED 组件集中单点的运

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计

导热硅脂 解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计:同时在尺寸方面具备有轻巧的功能,以符合现代灯具需求。 为因应LED 导热相变贴 封装需求,传统LED封装必须有革命性的改变。 近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示),LED建立的热可由基板直接导