0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

3款常见导热材料优缺点解析，哪款才是适合你的？

导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充。导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质，大多数是以膏状液态形式出现。导热相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态，可从液态变成固态，也可从固态变成液态。

导热相变化为5G电子时代散热排忧解难

TIC导热相变化：良好的导热率：0.95~5.0W/mk，相变后没有泵出、渗出和流出现象，低接触热阻、低热阻抗，高可靠性和热稳定性，?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。

导热相变化材料应用的几个重大领域

利用导热相变化材料的高储热密度吸收电池在使用过程中释放出的热量，可有效防止电池发生热失控。

导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助

数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热，实际测试中，服务器主要的散热部件为CPU。导热相变化相对导热垫具有更好的填隙能力，实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。

提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。

导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。

导热相变化解决变频器散热同时，还能提升其寿命及可靠性

导热相变化材料是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时导热相变化将吸收或释放大量的潜热。下面选用兆科生产的2.5W/mK导热率的导热相变化，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其“熔化”并浸润整个界面，且不会出现有泵出的风险。且测试表示，导热相变化材料的性能优于硅脂材料，提升了变频器整体的可靠性与寿命。

这3款导热材料是变频器散热的不错选择

变频器散热推荐TIF导热凝胶，不会变干，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。TIC导热相变化材料，也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，只到设备的工作热量使其浸润整个界面。TIS导热绝缘片，可达到良好的绝缘效果，既能绝缘又可达到导热的效果。

超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。