选用导热界面材料作为热传递的媒介是非常好的选择，将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位，这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来，以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热需求，推荐使用TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，出油率更低，导热散热效果更好，同时具备低应力的特性，不会对芯片造成损伤。

对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热，其产生热量主要通过导热界面材料传递具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶，因为导热硅胶片质地柔软，填缝能力强，减少了FPGA与铝制散热器接触热阻，形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能，在使用中可以使用自动点胶方案，以此提高生产效率。