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0.95W导热相变化材料TIC800Y

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y

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TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

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TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

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TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A

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TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.0W导热相变化材料TIC800G

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TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
240W天然导热石墨片TIR600

240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需

导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需

当下5G应用场景具有十大潜力的分别是:云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。导热界面材料是一种新型的工业材料,是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异,适合各种环境和需求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的导热界面材料,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
为什么导热界面材料备受关注?

为什么导热界面材料备受关注?

随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
背胶会对导热界面材料造成影响吗?

背胶会对导热界面材料造成影响吗?

当下常见背胶的导热界面材料有:导热硅胶片、导热矽胶布。
智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗

智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗

除了投影仪光源产生的热量外,其电源也会在工作时产生很大的热量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的热量都在机器内狭小的空间内汇聚,其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响,还会大大缩短内部元器件的使用寿命。
想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!

想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!

一、导热硅胶片:是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
一款高品质的导热界面材料需具备哪些特质

一款高品质的导热界面材料需具备哪些特质

作为一款高品质的导热界面材料,就应该适用于各个电子芯片和元件当中,因为在电子芯片和元件之间会存在大大小小或是凹凸不平的缝隙间隙存在,导热界面材料主要的工作也是在这些缝隙的空间当中。
车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶了解一下

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针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性

导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性

相比于其他电源,充电桩的系统热量要大得多,对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备,这些热量必然要排出设备之外,否则将会加速设备的老化,同时需要做好防水、防尘的处理,以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么,针对这些热挑战,兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。
兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话,就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上,这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气,于是就出现了导热界面材料
多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难

多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难

兆科作为专注导热界面材料及解决方案供应商,兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料,目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。