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电子元器件灌封散热,选择哪种导热灌封胶比较好呢？
有机硅导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘性能，用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰，能有效提高电子产品的稳定性，而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。
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