电子产品在封装中，导热灌封胶起着非常重要的作用，直接影响到电子产品的运行准确程度与时效性。导热灌封胶完全固化后具有导热、耐候、耐高低温、防水等性能。目前市场上电子导热灌封胶种类居多，如何才能选购适合企业产品的导热灌封胶呢？今天兆科小编就为大家揭晓。

今天兆科小编推荐一款也是各大汽车厂商采用的导热材料：导热灌封胶，导热灌封胶也有环氧树脂导热灌封胶，不过因具体特性问题，导热硅胶灌封胶的应用领域会更加广泛一点。该款胶水为双组份导热灌封胶，混合后将固化成一种柔软的弹性体，不仅起到导热作用还对电气电子进行保护作用，并且无需二次固化，固化后可以立即投入使用，只需很小的压力就能使得自动驾驶专用芯片与外壳有效接触，超低的热阻，优异的散热效果。

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。