兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂，对电子器件具有散热冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。