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导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求

导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求

从操作性方面考虑,导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、操作简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围,可控性也很好。
软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

因此,为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如:WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大,热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上,金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用,然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。