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5G物联网网关散热设计,请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

5G物联网网关散热设计,请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处,可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片,将CPU热量传递到散热片,它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。