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搜索:5g路由器散热
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5G路由器散热设计,高性能导热材料前来助力
推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片,该材料具有高压缩力,而且自身带有粘性,不需要另外使用粘合剂,可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域,除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能,确保运动部件在界面上的良好接触。
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面也贴上导热硅胶片,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。
低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航
路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。
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