Z-PASTER 100-6060-11 Silikonfreies Wärmeleitpad
- Thermal Conductivity (W/mK)
- 6.0
- Hardness (Shore oo)
- 60
- Density (g/cm³）
- 3.3
- Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
- ≥5500
- Thickness range (inch/mm)
- 0.040~0.200/1.00~5.00
- Recommended Operating Temperature （℃）
- -45~125
Z-PASTER 100-6060-11 6.0W/m·K Non-Silicone Thermal Pad
Z-PASTER 100 6060-11 series is a siloxane-free thermally conductive interface material applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB,which effectively enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.
Z-PASTER 100-6060-11 — what to validate in production
Great thermal conductivity
Non-Silicone and oil-bleed
Available in different thickness options
High compliance adapts to various pressure application environments
Anwendungsbereiche für diesen Typ
Typical uses for this non-silicone thermal pad line include the following industries and applications.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
Pack-Abdichtung, Kühlung & Heizung
Neue Energien & EV-Batterien
Z-foam 800 Abdichtung · Zelle-zu-Kühlplatte-Gele · Heizfolien · Automatisierte Montage
Z-PASTER 100-6060-11 — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Dunkelgrau | Aussehen |
| Aufbau | Non-silicone resin | — |
| Thickness range (inch/mm) | 0.040~0.200/1.00~5.00 | ASTM D374 |
| Hardness(Shore oo) | 60 | ASTM 2240 |
| Density(g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| Recommended Operating Temperature(℃） | -45~125 | — |
| Breakdown Strength(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante @1MHz | 9.0 | ASTM D150 |
| Volume Resistivity（Ohm·meter） | ＞1.0x10¹² | ASTM D257 |
| Thermal Conductivity（W/m·K） | 6.0 | ASTM D5470 /ISO22007 |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL94 (E331100) |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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Z-PASTER 100-6060-11 — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWhat is Thermal Conductivity?
Thermal conductivity indicates a material's ability to conduct heat and is typically measured in W/m·K. Under the same testing conditions, a higher thermal conductivity generally indicates better heat-conduction capability.
What is Thermal Resistance?
Thermal resistance indicates the resistance to heat flow through a material or interface and is typically expressed in K/W or °C/W. Lower thermal resistance generally means that heat can pass through the material more efficiently.
How do I choose the right thermal interface material?
The selection of a suitable TIM typically requires consideration of heat source power, gap thickness, target thermal resistance, operating temperature, assembly pressure, electrical insulation requirements, flame-retardant requirements, reliability, and cost.
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