TIF导热硅胶片

TIF导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

型号(Item)	颜色(Color)	厚度 Thickness(mm)	硬度 Hardnss(shore 00)	热传导率 Thermal Conductivity (W/mK)	使用溫度范围 Continuous Use Temp(℃)
型号(Item)	颜色(Color)	厚度 Thickness(mm)	硬度 Hardnss(shore 00)	热传导率 Thermal Conductivity (W/mK)	使用溫度范围 Continuous Use Temp(℃)
TIF700GP	浅灰色(Gray/White)	1.524-7.112	55	11	-40～160
TIF700P	浅灰色(Gray/White)	0.254-5.08	60	11	-40～160
TIF600GP	深红(Garnet)	1.524-7.112	45	6	-40～160
TIF600P	深红(Garnet)	0.254-5.08	52	6	-40～160
TIF800	灰(Gray)	0.254-5.08	45	5	-40～160
TIF700	灰(Gray)	0.254-5.08	45	13	-40～160
TIF600G	深红(Garnet)	0.254-5.08	50	6.2	-40～160
TIF600	Blue - Violet (蓝-紫)	0.254-5.08	50	4.7	-40～160
TIF500S	蓝(Blue)	0.254-5.08	45	3.0	-40～160
TIF500	紫(Violet)	0.254-5.08	35	2.6	-40～160
TIF400	黃(Yellow)	0.254-5.08	45	2.0	-40～160
TIF300	灰(Gray)	0.254-10.16	27	2.8	-40～160
TIF200	各色(Various)	0.304-10.16	15/25/45	1.25	-40～160
TIF100	各色(Various)	0.254-10.16	27/35/45/60	1.5	-40～160