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TIF导热凝胶｜导热泥 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。
因為TIF导热凝胶｜导热泥土比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物與填料分離的現像。另外它的黏合線偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF导热凝胶｜导热泥的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自動化设备操作。
TIF导热凝胶｜导热泥的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和
其他高功率的電子元件。
系列产品TIF050-11-5.0W/mK TIF020-19-2.0W/mK TIF030-05-3.0W/mK
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| 型号(Item) | 颜色 (Color) |
热传导率 Thermal Conductivity (W/mK) |
击穿电压(T= 1mm 以上) |
比重g/cc |
使用溫度 范围Continuous Use Temp(℃) |
|---|---|---|---|---|---|
| TIF060-16 | 紫(Violet) | 6.0 |
>8000 VAC@1mmT |
3.15 g/cc |
-45~200 |
| TIF040-12 | 蓝(Blue) | 4.0 |
>8000 VAC@1mmT |
2.9 g/cc |
-45~200 |
| TIF035-05 | 蓝(Blue) | 3.5 |
>8000 VAC@1mmT |
3.0 g/cc |
-45～200 |
| TIF030-05 | 蓝(Blue) | 3.0 |
>8000 VAC@1mmT |
2.95g/cc |
-45～200 |
| TIF020-19 | 黄(yellow) | 2.0 |
>8000 VAC@1mmT |
2.6 g/cc |
-45～200 |
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灰(Gray) |
5.0 |
|
3.05 g/cc |
-45～200 |
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