TIF ™045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

TIF™045-01的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。

产品应用:

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

产品特性:

》良好的热传导率: 4.5W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》可轻松用於点胶系统生产

》长期可靠性

 产品规格：

30cc/支，98/箱；300cc/支，6支/箱

 或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。