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兆科导热硅脂解决电子元件散热难题

时间:2019-11-01 10:33 来源:https://www.ziitek.com/ 作者:导热材料厂 点击:

       随着电子和互联网行业的迅速发展,导致我们在方方面面都用到了电子设备,电路元件高度集中,而导热硅脂在电子元器件上的应用将越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是其最突出的问题,直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。以及具有优加的导热性、电绝缘性和粘合性能的导热粘合粘合剂。
 
 
       由于导热性差,普通粘结剂不能满足某些高频绝缘场合的散热要求,使功率管的功率只能使用额定功率的40%。导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
 
 
       导热硅脂产品特性:
       1、优加的低热阻 0.005°C-in²/W;
       2、无毒环保安全;
       3、长期稳定性;
       4、填补接触表面,低热阻。
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