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哪些因素会影响导热灌封胶不平?

时间:2019-11-07 11:15 来源:https://www.ziitek.com/ 作者:导热材料厂 点击:

       一般导热灌封胶应于电子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用,但是我们有些客户在涂用时会发现总是涂不平,达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。导热灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域,它已广泛的应用于电子器件制造业,是当今电子行业不可或缺的重要导热绝缘材料

 

 
       导热灌封胶使用时流不平的可能因为是:
       1、产品存放时间跨度久了,由于车间温度、储存温度差异比较大,导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以使用时用起来不顺、不平,存放一段时间要重新用时,应加长操作时间。
       2、根据有些客户反馈的信息,使用点胶机的客户并没有出现此种形象,所以由此可以断定,是因为在重新使用时,搅拌时间不够长所导致的原因。
 
 
       平时在车间操作时一定要注意车间的温度,由于车间温度、储存温度变化升高导致胶里挥发成分出来,会导致导热灌封胶有流不平的现象。
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