导热石墨片的特理特性与散热原理
导热石墨片的特理特性与散热原理：石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
通过高温热膨胀把石墨碳原子做成石墨散热片，利用石墨的可塑性、优质的热传导以及轻薄等有利特性把石墨做成贴纸的薄片，让它贴附在发热源上使它能够有效的把一点的热量均匀费水平分散开来，这样就能是单个电子产品的高热量最大的扩散开来，由此能有效的保护电子产品的使用寿命。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。
石墨片散热原理：热量通过石墨片平面内快速传导到机壳与框架，扩大平面散热面积,迅速消散热点。石墨散热片就是一种简单实用的散热应用材料,石墨膜散热材料已经广泛的应用于智能手机热量管理,日本索尼第一家把石墨膜用于3C产品。苹果,诺基亚,三星,HTC等手机都采用了石墨散热膜。
随着智能手机、平板电脑等电子产品越来越轻薄化。芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化+超薄、超轻+体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。人工合成石墨膜的出现为电子产品的散热提供了可能，高导热石墨膜将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。
人工合成复合石墨片是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜片材料，具有高导热性和优良的产品设计灵活性。高传导效率导热系数1500w/mk-1800wk. (是铜的5倍，是铝的8.3倍)，柔性膜片易加工，易模切加工成任意形状，并可反复弯折。质轻密度是1.8-2.1g/cm3,也可用于电磁屏蔽材料。
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