导热材料存在电子产品中的重要意义!
导热材料在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在,可它却成功的解决了电子产品的散热问题,从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命,成为电子产品中不可或缺的一部份。

一、为什么电子产品要使用导热材料?
1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有(0.024W/(mK),是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,终造成散热器的效能低下。
2、使用具有高导热材料填充这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积,减少接触热阻,使散热器的作用得到充分地发挥。
二、电子产品常用的导热材料有哪些?
1、导热硅胶片:
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2、导热硅脂:
导热硅脂产品是呈膏状的散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要好很多。

3、导热绝缘片:
导热绝缘材料具有绝缘性能,同时它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。

4、导热双面胶:
导热双面胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器、新能源锂电池组和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。

相关新闻中心
- 材料导热,真情暖心 | 兆科电子双节同欢,用科技传递真情
- 硬核扩产,智慧创新!昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地
- 还在纠结导热硅胶片是否环保?看这3个核心判断维度就够了
- 智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”
- 防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习,提升应急避险能力
- 硬核散热,冷静输出:TIF700QE导热硅胶片,终结体感游戏机芯片过热难题
- 为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”?
- 光模块与硬盘散热革新:非硅导热片的3大核心优势
- 荣耀护航:兆科导热材料助力上海特金无人机,为9.3阅兵胜利日低空安全保驾护航
- 兆科电子亮相CSEAC 2025,分享热管理前沿解决方案,引领半导体散热新浪潮