AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。在运行高运算量的软件游戏时所产生的热量也会不断增加，电子产品的散热问题仍然是要点，散热导热材料的作用也将日益凸显。

       如果不能通过良好的途径处理这些热量，那很有可能对硬件造成损伤，导致电子产品性能不稳定，所以，对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢？

       1、有机硅导热材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶
       在产品的结构中，元器件的接触面之间会存在一定厚度的空气间隙，而空气的导热系数为0.03W/MK，导热材料一般都能做到3W/MK，相差一百倍。手机上CPU的威力使用2W/MK的导热硅胶材料可使CPU温度降低5~10摄氏度。
       TIF导热硅胶片：
       是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

       TIG导热硅脂：
       是填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

       TIF导热凝胶：
       是一种软硅凝胶间隙填充垫，这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，保留了其很软的特性，可自动化点胶。能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

       2、导热相变化材料：
       利用材料相变的过程吸热和放热，导热相变化材料具有良好的界面填充性，导热相变化材料配合导热石墨可以解决渗漏现象。
       TIC导热相变化：
       是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。在工作温度下，相变材料软化的同时不会完全液化或溢出。

       3、导热石墨片：
       利用导热石墨的独特六边形晶体结构，可以在平面方向快速地传导热量。
       TIR导热石墨片：
       柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源，如CPU。

       4、热辐射材料：
       利用金属的高导热特性，配合辐射涂层，如石墨烯薄膜纳米碳涂层的高辐射特性，达到综合的散热效果。

       5、隔热材料：
       通过隔热材料，如纳米气凝胶隔热膜，改变原有的热传递路径使目标除温度控制在要求范围内。