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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

TIF500-40-11U 是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问题。
蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

Z-Foam 7000B 系列是EVA/PE泡沫系列中的100多种化合物，每种化合物都有其相关的物理性能。由于广泛的物理性能，Z-Foam 7000B可广泛应用，如鞋类、运动、玩具、休闲、工业、电子、包装、船舶、身体保护行业等。
硅胶发泡隔热膜Z-Foam 800-01FC

硅胶发泡隔热膜Z-Foam 800-01FC

Z-Foam 800-01FC 系列是兆科研发的硅胶发泡挤出成产品，专门提供给隔热应用。我们有不同的硬度以及厚度规格来提供更灵活的选择、同时，也可以选择加入玻璃纤维来加固增加尺寸的稳定性和增加产品的撕裂强度。
3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

TIF100-32-05U 一款超软导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。
硅胶发泡材料Z-Foam 800-01EC

硅胶发泡材料Z-Foam 800-01EC

Z-Foam 800-01EC系列发泡硅胶为聚硅氧烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是各类高性能密封、减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、防火、吸音降噪等的理想材料。
4.5W导热导电硅胶片TIS300-45

4.5W导热导电硅胶片TIS300-45

TIS300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。TIS300-45系列材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
4.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-40AB

4.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-40AB

TIG680-40AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

TIG680-30AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

TIG680-20AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

TIG680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US

1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US

TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S

2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S

TIF100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。
8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF080-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF

3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF

TIF100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04

1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04

TIS800-18-04系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
2.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-20-07

2.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-20-07

TIS800-20-07系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
0.9W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-09-01

0.9W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-09-01

TIS800-09-01系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.1W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-11-03

1.1W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-11-03

TIS800-11-03系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
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