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微信扫一扫Z-Paster®100-6060-11系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具等产品中。
| Z-Paster®100-6060-11 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 深灰色 | 目视 | |||
| 结构&成份 | 非硅树脂 | - | |||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 60 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -45~125 | - | |||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||
| 介电常数 @1MHZ | 9.0 | ASTM D150 | |||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | ≥1.0x1012 | ASTM D257 | |||
| 导热系数(W/m·K) | 6.0 | ASTM D5470 | |||
| 6.0 | IS022007 | ||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | |||
0.040"(1.00mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
16"x16"(406 mmx406 mm)
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