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兆科电子亮相CSEAC 2025,分享热管理前沿解决方案,引领半导体散热新浪潮

兆科电子亮相CSEAC 2025,分享热管理前沿解决方案,引领半导体散热新浪潮

[中国,无锡2025年9月4日至6日] 近日,国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025) 在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供商,兆科电子重磅参展,并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ,与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势,成为了展会现场的一大焦点。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

在人工智能飞速发展的时代,高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务,散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料运而生,凭借创新的材料科学与智能温感特性,为AI硬件提供强有力的散热支持。
解密导热硅胶片“硬化”之谜:环境、应用与应对之策

解密导热硅胶片“硬化”之谜:环境、应用与应对之策

导热硅胶片,堪称电子产品散热解决方案里的“幕后英雄”,其性能好坏,直接关乎电子设备的稳定性与使用寿命。然而,不少用户在实际使用过程中,会遭遇导热硅胶片变硬的状况。这一变化不仅会严重影响散热效果,甚至可能导致元器件受损。那么,究竟是什么让这些原本柔软的“散热卫士”变得僵硬起来呢?
电子散热必看!1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点

电子散热必看!1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点

导热硅胶片(又称导热垫片)是一种关键的热界面材料(TIM),广泛用于电子设备中,用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器(如散热片、外壳)之间的微小间隙,替代低效的空气层,建立高热传导路径,从而确保设备在安全温度下长期稳定运行。
新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程,需要综合考量多方面因素,依据具体用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑,机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中,这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题,还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前,结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术,是解决换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。
别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性,成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来,随着材料科学的进步,导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限,推动人工智能技术的进一步发展。
电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?

电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?

在导热灌封胶的众多类型中,导热环氧树脂灌封胶凭借其独特优势,成为高压电动汽车电机用的材料。相较于硅胶和聚氨酯,导热环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性,非常适合对电动汽车电机苛刻的热条件。
解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道

解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道

双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出,更可轻松适配自动化生产流程,广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准,消费者在挑选时遵循以下选择标准与原则,从而选购到正规品牌的优异产品。
台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

兆科TIG导热硅脂具备优异的附着力和稳定性,即便显卡长时间处于高负荷运行状态,面临温度剧烈变化的情况,它依然能够紧密贴合,持续高传导热量,确保显卡在高性能工作状态下稳定运行,为用户带来更清晰流畅的视觉体验,以及更加顺畅的游戏和工作体验。
高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下,功率密度持续攀升,散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”,愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域,传统散热方案已显得力不从心,难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶,凭借其优异的填充能力与低热阻特性,宛如一颗冉冉升起的新星,成为解决电子设备散热难题的理想之选。
手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?

手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?

在手机内部,空间有限,然而发热源却层出不穷,像处理器、电池、功率放大器等部件,无一不是热量产生的“大户”。为了对这一挑战,导热硅脂被巧妙地用于关键热源部件与散热装置之间。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属,一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下,它以液态波态形式存在,并拥有超低表面张力,这一特性使其在散热用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态,Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺,实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析

什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析

TIR?700-25系列,一款专为高散热而生的碳基导热垫片,巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体,通过先进的工艺手段,精准构建导热通路,从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计,不仅大幅降低了界面热阻,更显著提升了散热效率,为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。
单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

在吹风机设计中,单组份导热凝胶以其优异的热传导性能,成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能,还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大用亮点。
为何要对电池组外壳进行密封?硅胶泡棉密封垫给你答案

为何要对电池组外壳进行密封?硅胶泡棉密封垫给你答案

密封电池组对电动汽车电池的性能、安全性和寿命起着至关重要的作用。它不仅能有效防止电解质泄漏,还能抵御外部环境的不良影响,从而提高电池的安全性,并保持内部压力平衡。而Z-Foam 800硅胶泡棉密封垫正是满足这些需求的理想选择。它专为高温高压密封用而设计,提供多种厚度选择,具有优异的抗压缩变形能力,提供高密封和抗冲击保护,同时具备防潮等显著优势。
业界保姆级详细教程:导热硅胶片储存指南

业界保姆级详细教程:导热硅胶片储存指南

导热硅胶片的储存环境对其长期性能至关重要。合理的储存条件能有效延长使用寿命,保持导热和绝缘性能的稳定性。用户制定严格的储存规范,全方面控制温湿度、光照、空气流通及物理保护等因素,确保导热硅胶片在使用中表现优异。
手机散热新宠:导热凝胶优势解析

手机散热新宠:导热凝胶优势解析

随着5G时代到来,手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性,正在成为手机散热方案的首要选项。未来,随着材料技术的进步,导热凝胶的导热系数有望进一步提升,为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术(如均热板)的组合用,以打造更完善的散热解决方案。
电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

导热系数:导热系数是衡量导热膏性能的重要指标。高性能CPU或经常高负载运行的电脑(如游戏、大型数据处理)选择导热系数较高的导热膏,以确保热量迅速传导。