随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片（如GPU、TPU、NPU）的算力需求呈指数级增长，同时功耗也随之飙升。例如，NVIDIA H100 GPU的TDP（热设计功耗）高达700W，而训练大规模AI模型时，多芯片集群的热量堆积更为严峻。高温不仅会降低芯片性能（如触发降频），还会影响长期可靠性。因此，高散热方案成为AI计算的关键保障之一。在众多散热技术中，导热硅胶片因其优异的导热性、柔韧性和易用性，成为AI芯片散热的理想选择。

       导热硅胶片如何优化AI芯片散热？
       1、填补芯片与散热器之间的微小间隙：
       AI芯片通常采用高密度封装，表面可能存在微米级的不平整，导致与散热器接触不完全，形成空气间隙（空气导热系数仅0.024W/m·K）。导热硅胶片具有高压缩性，能够紧密贴合芯片与散热器，显著降低接触热阻，提升散热效率。

       2、均匀分布热点，防止局部过热：
       AI芯片（尤其是大算力ASIC）往往存在“热点”问题，即某些核心区域温度远高于其他部分。导热硅胶片的高导热性能可以帮助热量快速扩散，避免局部温度过高导致性能下降。

       3、适应高功率密度场景：
       随着AI芯片制程进入3nm/2nm时代，单位面积功耗持续攀升。传统散热膏可能因高温干裂失效，而导热硅胶片具有耐高温（-45℃~200℃）和长期稳定性，适合7×24小时运行的AI服务器。

       导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。